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  港股IPO丨晶合集成：AH折价率55.9%，公配21.6w手，全球榜首的闪现驱动芯片晶圆代工厂敞开招股

  作者丨Steven 规划丨Tian ?发行状况 材料来历：招股说明书 ?财政状况 晶合集成是全球抢先的12英寸纯晶圆代工企业，于2025年按经营收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业

  MCP1085S｜十通道电容传感SOC，集成MCU + 测温 + 多形式丈量

  MCP1085S是敏源新一代一体化电容传感SOC芯片，内置Cortex-M0 + 内核、10 路宽频电容模仿前端、16bit高精度测温单元，集信号收集+运算+边际算法，支撑单端 / 双端浮空 / 互电

  工业速递｜氧化钇、氧化镝对日出口为零, 对日稀土管控闪现实效, 氧化锆、MLCC工业链被逼重构

  文｜李小满 6月29日，商务部一起发布第27号和第28号公告，将防卫研究所、三菱电机防卫与空间技术、日本飞机等20家日本实体列入出口控制管控名单，并将三井E&S、富士通网络解决方案、冲电气工业等20家